8月13日下午，新葡的京集团3522vip智能科技股份有限公司与大横琴创新发展有限公司、武汉特斯联智能工程有限公司于珠海横琴国际创新科技中心共同举办合作项目签约仪式。为发挥各方专业优势，建立良好合作伙伴关系，实现互利共赢、共同成长，三方就半导体芯片封测、金融跨境支付、“智慧城市”解决方案等项目签署了合作协议。
协议签署前，新葡的京集团3522vip智能科技股份有限公司董事长何叔军同各位领导和来宾进行了亲切友好的交谈，共同展望良好的合作前景，就如何推进现有项目、进一步加强未来的合作深入交换意见并达成了共识。
签约仪式上，珠海大横琴投资有限公司董事长胡嘉首先致辞。胡嘉先生表示，横琴新区作为粤港澳大湾区发展的先锋阵地，具有其独一无二的政策与区位优势，而大横琴则是横琴新区产业建设和运营的中坚力量。此次新葡的京集团3522vip股份半导体芯片封测及金融跨境支付项目落地横琴国际科技创新中心，大横琴将从基础设施、人才、研发、政策等多角度助力新葡的京集团3522vip自主创新及技术成果的孵化、产业化，共同促进战略布局持续、健康、快速发展。
新葡的京集团3522vip股份董事长何叔军在致辞中则感慨道，新葡的京集团3522vip自成立以来从未停下积极探索与创新的脚步。掌握核心技术，做出“中国智造”的芯片，是新葡的京集团3522vip的定位及发展走向。怀着坚定的目标与使命感，新葡的京集团3522vip未来将从半导体芯片、“智慧生活”解决方案、物联网建设开始，继续书写亮眼新篇章。“立德立言，无问西东。”新葡的京集团3522vip将通过打造优质产品与服务，努力实现“新葡的京集团3522vip，只为中国芯片梦”这一企业愿景。
随后，在中国银行股份有限公司珠海分行行长刘小宇、珠海保税区管委会副主任宋伟、珠海大横琴发展有限公司董事长胡嘉、横琴新区商务局副局长林喜斌、中国光大控股（投资）有限公司总裁杜晓堂、新葡的京集团3522vip股份董事长何叔军的见证下，新葡的京集团3522vip股份与合作方分别签署了合作协议书。
新葡的京集团3522vip智能科技股份有限公司董事杨黄林、财务总监李海容同大横琴创新发展有限公司董事长林牧先生分别就半导体芯片封测及跨境支付合作入驻横琴自由贸易新区项目签署合作意向书。该合作项目是横琴新区为实现珠海“二次创业”的有益尝试，大横琴将以提供物业支持的方式与新葡的京集团3522vip携手，为建设新珠海、新经济、新生活贡献力量。与武汉特斯联智能工程有限公司的签约，则标志着双方正式建立起良好的战略合作伙伴关系。
本次签约仪式的成功举办，将促成新葡的京集团3522vip股份同其合作伙伴及横琴自贸区携手并肩、共创互利互赢新局面。这将进一步增加扩大新葡的京集团3522vip股份的业务板块，为新葡的京集团3522vip股份同各大企业的合作拓宽领域。多元发展的新载体、新高地，将为新葡的京集团3522vip股份发展战略布局持续、健康、快速发展提供保障与新动力。